板級高密封測工廠

奕成科技板級高密FOMCM封裝產(chǎn)品

　　記者10月21日獲悉，成都奕成科技股份有限公司近日成功實現(xiàn)板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)，成為中國內(nèi)地目前唯一具備板級高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司，標(biāo)志著奕成科技在FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的又一重大突破。該產(chǎn)品實現(xiàn)了多芯片集成的高密度封裝，采用多層高密度重布線層（RDL）互連技術(shù)，成功將多顆Chiplets小芯片進(jìn)行系統(tǒng)集成封裝。

　　隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片市場進(jìn)入到了一個前所未有的黃金時代，無論是在自動駕駛、智能設(shè)備，還是以ChatGPT、百度文心一言等為代表的大語言學(xué)習(xí)模型，AI芯片的需求激增，推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。然而，面對海量數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜計算的需求，傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)已顯得捉襟見肘，如何提升芯片性能、縮短上市周期同時控制成本，成為AI廠商們亟須解決的問題。

　　“伴隨著全球終端市場的多樣化發(fā)展需求，板級高密封裝成為提升芯片性能的領(lǐng)先解決方案。本次板級FOMCM平臺的批量量產(chǎn)，是公司技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。奕成科技將通過與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同合作，持續(xù)推動板級封測技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供卓越的一站式板級系統(tǒng)封測服務(wù)?！鞭瘸煽萍级麻L李超良表示。

　　據(jù)悉，F(xiàn)OPLP使用方形基板進(jìn)行IC封裝，相較于圓形12寸晶圓級封裝，其使用面積增加，產(chǎn)出效率可提升4-6倍之多，提高了生產(chǎn)效率。方形基板能擺放更多的芯片，生產(chǎn)效率提升，涂布、切割等工藝過程中浪費的材料減少，同時單次曝光面積大，應(yīng)對大尺寸系統(tǒng)集成時無須拼接，總體成本相對降低。此外，在技術(shù)優(yōu)勢上，具備容納更多I/O數(shù)、體積更小、效能更強(qiáng)、節(jié)省電力消耗等特點。

　　本次量產(chǎn)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域，同樣適用于智能計算、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等多個前沿領(lǐng)域。奕成科技團(tuán)隊先后攻克了再分布層RDL線寬線距、大板翹曲，芯片對位焊接，大板電鍍、研磨均勻性等業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)難點，滿足了AI芯片對于高帶寬、低延遲、低功耗等性能的嚴(yán)格要求，特別是在大算力需求的人工智能應(yīng)用場景下，該產(chǎn)品提供了優(yōu)異的解決方案，實現(xiàn)了創(chuàng)新性的技術(shù)突破。

　　記者了解到，奕成科技自2017年便布局板級高密封裝賽道，切入市場先機(jī)，擁有深厚的技術(shù)儲備和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，可實現(xiàn)2um線寬線距高密布線、高精度芯片與芯片（Die to Die）對位等領(lǐng)先工藝，通過持續(xù)提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、增加系統(tǒng)重構(gòu)靈活度，不斷優(yōu)化大板封裝的產(chǎn)出效能和產(chǎn)品品質(zhì)。

　　據(jù)介紹，位于成都高新西區(qū)的奕成科技板級高密封裝工廠總投資55億人民幣，于2023年4月實現(xiàn)投產(chǎn)，12月完成首批產(chǎn)品量產(chǎn)交付, 本次板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)后，公司將加速產(chǎn)能爬坡，持續(xù)滿足高端應(yīng)用的發(fā)展需求。

　　成都日報錦觀新聞記者 吳怡霏

　　受訪單位供圖

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